主要特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

• 信號(hào)保真度
  • >12.5 GHz 帶寬（P7313, 典型值）
  • >8.0 GHz 帶寬（P7380A, 典型值）
  • >6.0 GHz 帶寬（P7360A, 典型值）
  • >4.0 GHz 帶寬（P7340A, 典型值）
• 擴(kuò)展了線性動(dòng)態(tài)范圍
  • 1.25 Vpk-pk@5X 衰減 （P7313）
  • 4 Vpk-pk@25X 衰減 （P7313）
  • 2 Vpk-pk@5X 衰減 （P7380A,P7360A, P7340A）
  • 5 Vpk-pk@25X 衰減（P7380A, P7360A, P7340A）
• 低探頭負(fù)荷
  • DC 輸入電阻
    • 100 kΩ 差分
    • 50 kΩ 單端
  • AC 負(fù)荷
    • Zmin >200 ，10 GHz 以下時(shí)（P7313）
    • Zmin >290 Ω，4 GHz - 8 GHz 時(shí)（P7380A, P7360A, P7340A）
• 通用性
  • 進(jìn)行差分或單端（參考接地）測(cè)量*1
  • 焊接探測(cè)功能
  • 手持式探測(cè)，可變間隔和*性
  • 探測(cè)夾具
• 可互換的Tip-Clip™ 組件
  • 連接各種設(shè)備
  • 經(jīng)濟(jì)的
• TekConnect® 接口

應(yīng)用

• 實(shí)例包括但不限于：
  • PCI-Express I & II, 串行ATA II,USB 2.0, DDRII, DDRIII, Fireware1394b, Rambus, XAUI

*1 詳情請(qǐng)參閱應(yīng)用指南60W-18344-0, "使用差分探頭進(jìn)行單端測(cè)量"

Z-Active 探測(cè)架構(gòu)為高速探測(cè)應(yīng)用奠定了基礎(chǔ)

泰克研制出一種革命性的Z-Active 探頭架構(gòu)，在信號(hào)保真度方面確立了行業(yè)基準(zhǔn)。泰克有源探頭架構(gòu)保留了高帶寬，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了低負(fù)載，改進(jìn)了連接能力。ZActive架構(gòu)是一種混合方法，其中包括為有源探頭放大器輸送信息的分布式衰減器拓?fù)洹?/p>

Z-Active 探頭使用與放大器分開(kāi)的微小的無(wú)源探頭*單元，擴(kuò)展了探頭的使用距離。在傳統(tǒng)有源探頭中，增加這么長(zhǎng)的長(zhǎng)度可能會(huì)引起信號(hào)保真度問(wèn)題。但是，這種架構(gòu)保持了很高的DC 輸入電阻，提供的AC阻抗要高于以前的探頭架構(gòu)。與此同時(shí)，它在探頭機(jī)身和到DUT的探頭連接點(diǎn)之間提供了很長(zhǎng)的長(zhǎng)度。這種架構(gòu)同時(shí)實(shí)現(xiàn)了兩方面的優(yōu)勢(shì)：現(xiàn)有有源探頭的高DC 阻抗，Z0 探頭穩(wěn)定的高頻負(fù)載。

信號(hào)保真度

您可以對(duì)測(cè)量的信號(hào)保真度滿懷信心，因?yàn)閆-Active 架構(gòu)提供了：

• 高帶寬
• *的階躍響應(yīng)
• 低負(fù)載
• 高共模抑制比 （CMRR）
• 擴(kuò)展的線性動(dòng)態(tài)范圍

擴(kuò)展了線性動(dòng)態(tài)范圍

當(dāng)前許多邏輯信號(hào)和串行總線信號(hào)要求能夠測(cè)量高達(dá)幾伏的峰峰值電壓。Z -Active 架構(gòu)探頭（P7380A、P7360A 和P7340A）擴(kuò)展了線性動(dòng)態(tài)范圍，可以輕松查看這些電壓電平。由于在5X 衰減設(shè)置時(shí)實(shí)現(xiàn)了2.0 Vpk-pk的線性動(dòng)態(tài)輸入范圍，您可以以更低的噪聲，準(zhǔn)確地測(cè)量DDRII & III、Firewire 1394b 和PCI-ExpressI & II信號(hào)。此外，25X衰減設(shè)置的線性動(dòng)態(tài)輸入電壓范圍可以支持高達(dá)5.0 Vpk-pk，接入跳變期間發(fā)現(xiàn)的更大的信號(hào)擺幅。

連接能力

Z-Active 探頭設(shè)計(jì)允許探頭簡(jiǎn)便地在焊接應(yīng)用、手持式應(yīng)用或夾具應(yīng)用之間切換。

這一探頭系列使用Tip-Clip™ 組件，這是一種可互換的探頭前端連接系統(tǒng)，使得客戶能夠根據(jù)應(yīng)用為探頭配置*的前端連接。這些可分離組件可以更換前端連接，其成本只是以前此類硬件變化相關(guān)成本的幾分之一。組件分成多種長(zhǎng)度和可變間隔，可以靈活地適應(yīng)不同規(guī)格的通路和其它測(cè)試點(diǎn)。通過(guò)泰克Tip-Clip組件，星期一使用的焊接探頭可以在星期二變成手持式工具，用戶只需要更換前端連接就可以了。

物超所值

Z-Active 架構(gòu)和Tip-Clip 組件相結(jié)合，以經(jīng)濟(jì)的價(jià)格提供了杰出的信號(hào)保真度。便宜的Tip-Clip 組件可以以每條連接非常低的價(jià)格實(shí)現(xiàn)全部焊接連接性能。在探頭整個(gè)使用壽命中，這可以節(jié)約大量的運(yùn)營(yíng)成本

±1.0 V （5x）

±2.5 V （25x）

±0.625 V （5x）

±2.0 V （25x）

-0.5 V - +0.5 V （5X）時(shí)± 0.5%

-0.75 V - +0.75 V （5X）時(shí)± 1.0%

-1.0 V - +1.0 V （5X）時(shí)± 2.0%

-1.5 V - +1.5 V （25X）時(shí)± 0.5%

-2.5 V - +2.5 V （25X）時(shí)± 1.0%

-3.0 V - +3.0 V （25X）時(shí)± 2.0%

-0.5 V - +0.5 V（5X）時(shí)± 0.25%

-0.625 V- +0.625 V（5X）時(shí)± 0.75%

-1.6 V - +1.6 V（25X）時(shí)± 0.5%

-2.0 V - +2.0 V（25X）時(shí)± 1.0%

<31 nV/√Hz （5x）

<75 nV/√Hz （25x）

>50 dB @1 MHz

>35 dB @1 GHz

>20 dB @4 GHz

>50 dB @1 MHz

>35 dB @1 GHz

>20 dB @6 GHz

>50 dB @1 MHz

>35 dB @1 GHz

>20 dB @8 GHz

>50 dB @1 MHz

>35 dB @1 GHz

>20 dB @6 GHz

>15 dB @12.5 GHz